新品发布专场

新品发布专场

随着科技的快速发展,半导体行业不断涌现出创新成果,为各领域带来革命性的变革。为了展示最新的半导体产品和技术,推动产业的发展,我们特别策划了这场盛大的半导体新品发布专场。

本次活动将汇聚全球顶尖的半导体企业,他们将带来各自研发的最新产品,涵盖了芯片设计、制造、封装测试等全产业链环节。这些新品将展示出业界最新的技术突破和创新能力,引领行业发展的潮流。

在活动现场,您将有机会观看到一系列令人惊叹的新品发布,如新一代的处理器、传感器、存储器等。这些新品在性能、功耗、集成度等方面都有着显著的提升,将为人工智能、物联网、云计算、智能驾驶等领域的发展提供强大的支持。

会议时间 2023年8月9-10日
会议地点 无锡太湖国际博览中心A5馆
会议主题 新品发布

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黄先生

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8月9日新品发布
会议时间 2023年8月9日
会议地点 无锡太湖国际博览中心A5馆
  • 苏州芯睿科技有限公司科技资深总监于文德发布 《12寸键合及解键合设备介绍》
  • 苏州艾科瑞思智能装备股份有限公司董事长王敕发布《纳米级芯片到晶圆高精度混合键合设备》
  • 上海微电子装备(集团)股份有限公司自动光学检测事业部产品经理张记晨发布《SOI800系列全自动光学缺陷检测设备》
  • 研微(江苏)半导体科技有限公司产品副总罗际蔚博士发布演讲《(高产)High-K ALD薄膜沉积设备》
  • 无锡稳先微电子有限公司品牌负责人孙钱超发布《车规级高边驱动开关及能量链半导体解决方案》
  • 无锡邑文电子科技有限公司副总经理叶国光博士发布演讲《第三代半导体八寸薄膜刻蚀设备》
  • 嘉兴景焱智能装备技术有限公司智能工程总监彭春烟发布演讲《高密度超薄芯片堆叠固晶机》
  • 嘉兴轻蜓光电股份有限公司CEO石瑞发布演讲《Wire Bond 3D AOI》
8月10日新品发布
会议时间 2023年8月10日
会议地点 无锡太湖国际博览中心A5馆
  • 沈阳和研科技股份有限公司售前经理王晓亮发布演讲《晶圆研磨机》
  • 日东智能装备科技(深圳)有限公司研发经理王永刚发布演讲《IC贴合机WBD2200 Plus》
  • 智矽源集成电路设计(无锡)有限公司总经理许辉发布演讲《中高压电源及驱动芯片项目》
  • 江苏雷博微电子设备有限公司大客户销售经理魏斌如发布演讲《新型自制 Aligner光刻机》
  • 盛美半导体设备(上海)股份有限公司资深工艺总监王文军发布演讲《前道涂胶显影Track设备》
  • 江苏微导纳米科技股份有限公司副董事长兼首席技术官黎微明博士、江苏微导纳米科技股份有限公司资深销售总监聂佳相共同发布《iTomic® MW系列批量式原子层沉积镀膜系统”》
  • 若贝(无锡)微电子有限公司创始人吴国盛发布演讲《自主可控高性能通用计算芯片》