2024半导体设备与核心部件投融资论坛

2024半导体设备与核心部件投融资论坛

在科技日新月异的今天,半导体设备与核心部件作为半导体产业的基础与核心,其发展与进步直接关系到整个产业的竞争力与未来走向。随着全球半导体市场的逐步复苏和技术的不断创新,半导体设备与核心部件领域正迎来前所未有的发展机遇与挑战。

会议时间 2024年9月26日 09:30-12:00
会议地点 无锡太湖国际博览中心B3馆
会议主题 投资
2024半导体设备与核心部件投融资论坛
会议时间 9月26日 星期四 09:30-12:00
会议地点 无锡太湖国际博览中心B3馆
大会特邀嘉宾
季宗亮
季华资本创始人
聂翔
青岛四方思锐智能技术有限公司董事长兼总经理
苏竑森
嘉芯闳扬半导体设备科技(浙江)有限公司董事长
林靖轩
飞卓科技(上海)股份有限公司总经理
杨扬
东莞触点智能装备有限公司常务副总经理&CTO
顾晓勇
成川科技(苏州)有限公司总经理