距离开幕
70000+
㎡
会展面积
1400+
家
参展企业
20+
场
同期论坛
120000+
名
专业观众
展会亮点
展会现场
CSEAC 2026 演讲嘉宾
奥泰因·赫尔佐格
中国工程院外籍院士、德国国家工程院院士、同济大学教授
戈尔巴采维奇•亚历山大
科学院正式成员
冯德民
中国电子工程设计院股份有限公司日本工程院院士，国投集团首席专家
卢姿蕙
牛津经济研究院 亚太首席经济学家
Tadhg O’Callaghan
爱尔兰贸易与科技局大中国区负责人
张哲伟
爱尔兰投资发展局（IDA）中国区总监
杜晶
阿联酋迪拜国际自由区管理局中国区商务代表
Gary Huang
Yole集团公司副总裁、亚太区研究与业务开发负责人
Tommy Sato
Deputy Secretary Generals & GM of SEAJ
王志越
中国电子专用设备工业协会秘书长
李晋湘
中国电子专用设备工业协会副秘书长、工信部电子科技委专家委员
董博宇
中国电子专用设备工业协会理事长、北方华创科技集团股份有限公司总裁
张帆
中国电子专用设备工业协会副理事长 日联科技集团股份有限公司研究院院长
解楠
中国电子信息产业发展研究院 集成电路研究所 化合物半导体研究室主任
史冬梅
国家自然科学基金委员会高技术研究发展中心原技术总师 二级研究员
兰飞飞博士
中国电子科技集团公司第四十六研究所研究员、专家
占鹏飞
中国电子系统工程第二建设有限公司电子行业中心副主任
冯黎
集成电路材料创新联合体 求是缘半导体联盟秘书长
周逸晟
上海集成电路材料研究院创新联合部部长、集成电路材料创新联合体副秘书长
唐韩卿
芯鑫融资租赁集团股份有限公司副总经理;东华大学集成电路校友会秘书长
尹志尧
中微半导体设备（上海）股份有限公司董事长兼总经理
何小龙
华润微电子有限公司董事长
刘骏
日联科技集团股份有限公司董事长
陈吉
北京北方华创微电子装备有限公司总裁
王燕清
无锡先导智能装备股份有限公司董事长
张卫
上海复旦微电子集团股份有限公司董事长兼总经理
彭剑英
芯来智融半导体科技（上海）股份有限公司总裁
林坚
泓浒（苏州）半导体科技有限公司董事长兼首席技术官
尹向阳
广州金升阳科技有限公司董事长
方家恩
锐杰微科技董事长
张辉
杭州镓仁半导体有限公司董事长
杨新元
西安奕斯伟材料科技股份有限公司董事长
刘二壮
普达特科技有限公司董事长/CEO
刘先兵
苏州珂玛材料科技股份有限公司董事长兼总经理
陈捷
盛红晔半导体董事长
王志刚
惠然微电子技术（无锡）有限公司董事长
王雨
鸿世佰熠半导体设备（上海）有限公司联合创始人
陈宇晓博士
ACCU亚旗集团创始人、CEO
高安
上海米莱芯程半导体有限公司CEO
沈翊
泓明供应链集团执行董事
于大全
厦门云天半导体科技有限公司董事长兼总经理
蔡琳
北京华峰测控技术股份有限公司总经理
曹阳
上海临港新片区国际投资发展有限公司总经理
惠宏业
上海润平电子材料有限公司总经理
张黎明
上海车仪田科技有限公司总经理
李军
光子芯谷创新中心总经理
周明
赛迈科先进材料股份有限公司总经理
赵磊
江苏集萃苏科思科技有限公司 量检测与光刻事业部总经理
郭垒
华海清科股份有限公司CMP事业部总经理
马清海
SMC自动化有限公司总经理
李可道
马波斯（上海）测量设备科技有限公司大中华区总裁
霍宗亮
长江存储科技有限责任公司首席科学家
陆军
中国电子科技集团公司首席科学家
段忠福
上海骄成超声波技术股份有限公司董事兼常务副总经理
朱顺利
晶丰电子封装材料（武汉）有限公司常务副总裁
李昌哲
马来西亚EIE执行董事、航菱微(泰州)科技有限公司常务副总
李文中
上海合晶硅材料股份有限公司首席技术官、副总经理
林明献
上海硅产业集团股份有限公司技术应用副总经理
刘国敬
北京中电科电子装备有限公司副总经理
冷生辉
北京中电科电子装备有限公司副总经理
杨绍辉
星奇（上海）半导体有限公司副总经理
路通
苏州新施诺半导体设备股份有限公司技术副总经理
喻杰
迈为技术（珠海）有限公司副总经理兼总经理特助
李峥嵘
深圳市大族封测科技股份有限公司副总经理，研发总监
严然
广州增芯科技有限公司全球商务中心副总裁
杨剑宏
苏州晶方半导体科技股份有限公司研发部总经理
杨海军
合肥欣奕华智能机器股份有限公司AMHS副总裁
钟锋浩
杭州长川科技股份有限公司董事、副总经理
杨洋
北京北方华创微电子装备有限公司软件体系总经理
雒晓军
东方晶源微电子科技（北京）股份有限公司高级副总裁
周益斌
致和科技集团首席技术官
张俊宝博士
上海超硅半导体股份有限公司总监
任殿胜
北京通美晶体技术股份有限公司技术总监
阙俏颖
飞潮（上海）新材料股份有限公司应用技术总监
高瑞锋
华天科技技术市场中心总监
王弘
北京华丞电子股份有限公司解决方案行销中心总监
欧阳嘉诚
珠海诚锋电子科技有限公司产品总监
金华
上海揽臻环保科技有限公司技术总监
韦玮
研微（江苏）半导体科技有限公司商务总监
田冬龙
副总经理兼涂层事业部部长，技术总监，高级工程师
巩钰
天津金海通技术副总
孟庆文
浙江巨化股份有限公司氟聚合物事业部总工程师
李春华
上海集成电路材料研究院有限公司检测分析事业部主任
曲鲁杰
深圳市克洛诺斯科技有限公司高级技术顾问
徐晏清
霍尼韦尔工业测量与控制大中华区总经理
于治
中合联创（大连）资产管理有限公司创始合伙人
刘超
优耐特高精（上海）机床有限公司产品经理
徐运华
上海发那科智能机械有限公司销售经理
李玉龙
广州广芯封装基板有限公司前沿技术研发经理
胡彦杰
铟泰公司中国区技术经理
黎家俨
合肥晶合集成电路股份有限公司研发AI总负责人
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