CSEAC卧虎藏龙——彰显半导体设备材料及核心部件的中国力量

2025年中国芯片设计公司达到3901家，相较2024年新增了275家，预计全行业销售额为8357.3亿元，较2024年增长29.4%，而2024年同比增长率为11.9%，可见中国IC设计业重回高速增长态势。与之相呼应，中芯国际最新产能利用率达95.8%，华虹半导体产能利用率更是达到了109.5%。中芯国际赵海军表示，整体来说，当前公司产线仍处于供不应求状态，出货量还无法完全满足客户需求。可见，中国半导体成熟工艺产业链都在良性运转中，先进工艺的追赶也在不断突破中。

面对中国芯亮眼的数据，那些给中国半导体市场制造焦虑的言论不攻自破。不难推断，中国在相当长的时间跨度里，“添置设备扩充产能”还会是Fab厂的主基调。因此，总规模达 3440 亿元的国家集成电路产业投资基金三期（简称：大基金三期）已明确将上游关键零部件列为核心投资方向之一就不难理解了，中国半导体设备材料及核心部件的黄金发展期还在持续延伸，面对市场不同领域、不同技术节点，不同的供应商都有不同的机会，关键是自身竞争力有无随着市场需求的变化而提升。

但不容否认的是，西方社会打压中国半导体的国策，几十年来从未改变过，只不过以产业分工之名迫使中国对其依赖，改为以认知作战为由头的脱钩断链，所谓“半导体国际化”的行业属性从来都是中国之外的事。所以，中国半导体产业最为薄弱的装备材料零部件，就被打压者标注为期望值落地点：国内造不了，国外买不到。放眼全球，在半导体圈子，想买又有钱却买不到的，只有中国大陆，没有之一。

以目前规模量产仍被卡脖子的EUV为例，从2016年ASML开始出货EUV设备到2025年的10年间，有统计数据估计全球EUV设备的累计出货量至少已经上线了300多台：台积电一家就有157台，三星 76 台，英特尔35台，SK海力士有29台，美光5台，日本的Rapidus 应该也到手了1 台。但已经位列全球Foundry 前3位、工艺能力已涉足等效5nm的中芯国际，却一台也没有！可见，认知作战的政治正确向来与半导体结伴而行，但这同时也会倒逼中国大陆半导体设备行业加速自主创新和技术攻关。这是打压者最为始料不及的，也是国际、国内那帮唱衰国产设备，而又每每事与愿违、大失所望的本源所在。

中国政府和产业界经过多年的坚持不懈，当你走进CSEAC（半导体设备与材料及核心部件展），最直观的感受就是国内业者已经在向先进技术挺进，和国际水平相比大部分几乎是同代的。因为AI对国产算力需求正在催生国产GPU和ASIC需求爆发，先进逻辑晶圆厂（如中芯、华力等）和存储大厂（长存、长鑫等）加速扩产，完全打开了先进与成熟工艺半导体设备端的市场空间。

图：CSEAC 2025 现场照片

当AI成为半导体市场奔向万亿美元的推手，生机勃勃的中国半导体生态圈子怎么可能甘于寂寞。当整个市场追逐AI概念，当半导体被用来衡量政治是否正确，当AI芯片和存储厂商扩产成为必然之势，本土半导体设备厂商的C位角色或许更加清晰了。多年来北方华创推动多款国产设备完成导入与验证，尽管尚未实现完全替代，但从长远来看，晶圆厂设备的国产化是必然趋势。中国人已有底气对H20说No了！这个梗，那些只会制造、贩卖焦虑，传播负能量的人能听得懂吗？

在CSEAC上，中国设备厂商的从容身影，总能给面对外界的封锁、断供、打压的国人释放焦虑。

图：CSEAC 2025 现场照片

中微公司的5nm刻蚀设备通过国内存储大厂认证；HBM专用设备交付 SK海力士无锡厂。2025年，中微的3nm刻蚀机不仅被台积电采用，还获得三星订单，更关键的是中微刻蚀设备零部件国产化率已从早期的不足30%提升至80%，未来有望实现100%自主可控。今年以来，中微公司新获得专利授权149个，较去年同期增加了49%。目前，中微在自身体量快速增大后，已经对外投资了30来家企业。

盛美上海，形成了平台化的半导体工艺设备布局，技术能力对标美国领先业者，在集成电路湿法清洗设备领域，已实现95%以上清洗工艺的全面覆盖，成为全球清洗产品线最完整的半导体设备公司，超过100多台SAPS设备已经运用在多个客户端的量产线上，帮助产品良率提升5%-10%。在水平电镀领域，盛美上海是全球三大家大规模量产电镀设备的厂家之一，其余两家都来自美国。前道电镀机和后道电镀机到今年六月截止累计出货量已达1500腔，覆盖前中后道以及3D工艺。在先进封装正向大尺寸面板级技术转向的当下，盛美上海电镀设备创新攻克了FOPLP工艺难题，并荣获美国3D InCites“Technology Enablement Award”大奖。

拓荆科技的PECVD设备作为公司核心产品，已实现全系列PECVD介质薄膜材料的覆盖，14nm SACVD设备已在中芯国际成功替代应用材料，实现国产材料设备从“有到优”的突破。公司的薄膜设备产品矩阵，包括PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD、Flowable CVD等系列。

屹唐半导体目前已形成刻蚀、薄膜沉积、快速热处理等三大类核心设备产品线，是可大规模量产单晶圆快速热处理设备的集成电路设备公司。在干法刻蚀领域，其市场占有率居全球前十。其等离子体源及晶圆表面处理相关的核心技术，还引发了与美国应用材料公司关于非法获取并使用的法律诉讼。屹唐举证表明，公司在该领域具备领先的原创性技术能力，并拥有相关技术秘密。

在材料方面，沪硅产业300mm硅片在国内头部晶圆厂商的使用比例已接近4成，良率在90%以上，与上海微电子光刻机的配套率超75%。南大光电的光刻胶已拿下国内top产线40%订单，2025年产能有望扩至65万片/月，可满足国内22%的需求。

可提及的本土设备材料供应商数不胜数，比如长期被美日厂商主导的全球高端晶圆平坦度测量市场，就被中科飞测自主研发的首台晶圆平坦度测量设备打破。该设备已经正式出货HBM（高带宽存储器）客户端。此外，长电科技、通富微电HBM封装生产线上也在大批量安装国产高速倒装芯片贴片机等。只是他们日常过于低调，只做不说或少说，让业界误以为国产势力乏陈可述、无所建树，统之以本土厂商“落后”二字概括。有数据显示，目前国内顶级晶圆厂的设备国产化率已经达到平均20%左右，存储产线的国产化率甚至达到45%。

中国一直是国际半导体设备大厂的重要市场，但国外禁运加上国产设备的快速成长，中国Fab争相购买国外设备的卖方市场已基本走到尽头。Screen总裁Toshio Hiroe对中国市场的评论是“中国本土供应商确实正在崛起，目前主要集中在存储和功率半导体领域”，“未来技术差距将逐渐缩小。”在小院高墙、脱钩断链的国际产业环境下，来自全球22个国家和地区的近200家海外企业和观众竞相参展、参观CSEAC，同比增幅超40%，这充分印证了“越是中国的就越是国际的”这句至理名言。

在技术突破的同时，本土新势力也从单打独斗走向了优势互补、合作共赢的良性发展之路。聚焦国产光刻机领域的苏大维格收购常州维普51%股权，本是个优势互补、做大做强的整合之举，却偏偏被某些人解读为难以为继被迫卖身。常州维普的光掩模缺陷检测设备，正向自研核心算法拥有自主知识产权，核心零部件全实现国产化且规模化量产，并进入国内外头部晶圆厂、掩膜版厂量产线。而苏大维格拥有激光直写光刻机所需的光学系统、精密运动控制平台技术，但弱于核心算法、软件系统。这种软硬结合、互补互惠的整合案例不香吗！

目前整体来看，整个中国半导体成熟工艺产业链都在良性运转中，先进工艺也在不断突破中，很难找出制造、贩卖焦虑的由头。面对封锁，我们不可能无所不能，尽管目前中国本土设备还被人为排除在国际供应链之外，连参加国际展会的资格都被剥夺，但面对打压，种种历史经验都表明，中国可以战无不胜！欢迎更多的国际半导体公司、人士明年6月相聚无锡，与中国半导体产业链上的实力派对话交流，扩增上万平的CSEAC 2026将再见真章——做强中国芯，拥抱芯世界！