2025-01-02 | 展会动态

“芯”向未来同奋进设备担纲开新局——半导体设备年会 2025新年贺词

跨年感谢信网页

媒体合作联系

电话	+86 18621703780
邮箱	yanying.he@cseac.org.cn

下载联系方式

查看更多CSEAC相关新闻报道

更多新闻

CSEAC 2026前瞻：从硅光互连到人形机器人，承接未来的新风口

2026.03.10 | 展会动态

CSEAC卧虎藏龙——彰显半导体设备材料及核心部件的中国力量

2026.01.20 | 行业新闻

“2026展望” 征稿邀请

2025.11.06 | 展会动态

声明

2025.10.22 | 展会动态

半导体产业聚焦三大核心赛道，2025风米IC精英大讲堂共探 “芯” 机遇

2025.09.22 | 展会动态

颁奖仪式 | CSEAC 2025展台设计大赛获奖名单公布

2025.09.09 | 展会动态

CSEAC携中国芯在“拥抱芯世界”轨道上大步前行

2025.09.09 | 展会动态

第十三届中国电子专用设备工业协会半导体设备年会在锡开幕

2025.09.04 | 展会动态

The first “China Chip AI Film” will premiere at the CSEAC 2025 Main Forum

2025.08.23 | 展会动态

查看更多