2026-09-04 | 展会动态

CSEAC 2026落幕:13.56万人次、1400+展商刷新纪录,国产设备从“产品”迈向“生态”

9月2日,第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)在无锡太湖国际博览中心收官。三天展期,累计专业观众13.56万人次,超7万平方米展馆全馆启用,1400余家企业参展(其中海外及外资企业300余家),覆盖全球25个国家和地区——无论是规模还是规格,本届展会都刷新了历年纪录。

 

数据之外,这场年度盛会更大的意义在于:它已经不是一次简单的“买卖集散地”,而正演变为新品首发、供需对接、成果转化的系统性平台。国产化不再零散突围,而是设备、零部件、材料、人才、资本的全链条协同攻坚。

 

三个数字,读懂本届展会的新刻度

展会收官之际,几组官方数据值得细读:

  • 13.56万人次专业观众,展会相册浏览量15.3万、小程序9.2万、官方视频号播放6.9万,单场直播观看1.1万——线上线下的热度,说明行业对这扇窗口的真实关注。
  • 7支专业观众团组团观展,规模最大代表团逾百人;开展首日,江苏省省长刘小涛、副省长沈剑荣,工信部电子信息司副司长郭力力,无锡市委书记杜小刚、市长蒋锋等省市及主管部门领导亲临巡馆指导——政策的在场,本身就是信号。
  • 200余个演讲报告、20余场专业论坛,覆盖宏观趋势、技术路线、供应链协同、先进制造、产学研合作与人才培养——"展"与"会"的化学反应,把产业实感与思想纵深装进同一个时空。

 

当一场展会同时承载政策沟通、技术交流与商业转化,它就不再只是“展”,而是产业生态的年度节点。

 

中微六款新品领衔,刻蚀与薄膜仍是竞争主线

 

展会首日,中微公司成为全场焦点,携六款高端设备首发亮相,覆盖刻蚀、薄膜、MOCVD等关键工艺,其中极高深宽比刻蚀、薄膜沉积两条赛道的新品尤为密集:

 

  • Primo XD-RIE™:极高深宽比刻蚀机,面向3D NAND、DRAM等先进存储,支持70:1到90:1的极高深宽比刻蚀,采用自研工艺气体架构,兼顾性能与温室气体减排。
  • Performo QuaStar® ON / GE:新一代PECVD,直面3D闪存氧化硅/氮化硅叠层沉积等核心薄膜工艺。
  • Prefima Unicore™ AM:12英寸原子层沉积金属钼设备,专为超高堆叠场景下的字线填充打造。
  • Preforma Uniflash® SPTi/TiN:金属硅化物集成系统,整合原位前清洁、PECVD金属钛与ALD氮化钛三类工艺模块。
  • PRISMO PDS8®:面向碳化硅外延的高温生长设备,支持四片8英寸外延片同时加工。

     

据公开信息,成立二十余年来,中微已开发54种高端设备,累计超8800个反应台在国内外220余条生产线上实现量产。围绕它的,还有拓荆科技PECVD、ALD、SACVD完整矩阵及3D IC系列,微导纳米的逻辑、先进封装、存储薄膜方案,以及盛美上海累计交付8000腔的平台化湿法设备——“数十项新品齐发”,是本届展会产品维度最直白的注脚。

 

从“展示成果”到“发布新品”:奖项、对接、校企同台

和往年不同,今年CSEAC的功能彻底打开。两大奖项首次集中亮相:“CSEAC 2026设备、部件创新大赛”与“技术创新大奖”,设立“半导体设备”与“核心部件”两大赛道,历经数月角逐,投票页面浏览量超19万、有效票96,508张,最终12家企业脱颖而出——从“展示成果”到“发布新品”再到“评价激励”,发布链条补齐了闭环。

 

供需对接同样走向务实:86家海内外供需企业在应邀制专场开展洽谈,前期征集、定向邀约、现场匹配,让流量转化为合作增量。人才与成果维度同步加码:展会携手"风米人力行"联动清华、复旦、西电、东南大学等近30所重点高校院所,展示成果50余项,16支高校科研团队参与路演;北方华创、中微、拓荆、LAM、TEL等龙头及近百家企业在招聘区集中发布500余个岗位需求。

 

“一展多效”——设备、材料、零部件、人才、资本,被一场展会串成一条完整的创新链路,这正是国产化从"单点突破"走向"体系协同"的缩影。

 

25国300+外资到场,CEO论坛给出三个判断

国际化是本届的另一大看点。来自美国、韩国、日本、德国、俄罗斯、新加坡、马来西亚、爱尔兰、西班牙等25个国家和地区的300余家海外及外资企业参展,迪思科、TEL、杜邦、徕卡、尼康、富士胶片、林德中国等国际巨头悉数到场;俄罗斯更是首次由工贸领域代表团专程参会。展会正逐步成为国际半导体产业协作网络中的重要节点。

 

同期举办的半导体产业CEO论坛以“协作融合·共享共赢”为主题,牛津经济研究院亚太首席经济学家卢姿蕙、Yole集团副总裁Gary Huang、中国工程院外籍院士奥泰因·赫尔佐格等国际专家带来权威分享,三个判断值得行业细读:

  • 零部件仍是最大短板。 有企业高管指出:中国占据全球约40%的半导体设备市场份额,但本土零部件全球市占率仅约10%;一台复杂设备相当于约10万个零部件的系统集成。国产设备已迈过“从0到1”,如今比拼的不再是单机硬件,而是零部件配套、工艺知识库、售后运维的整套体系能力。
  • 市场空间依然可观。 Yole集团副总裁Gary Huang预计,全球半导体设备市场将从2015年约400亿美元增至2030年的2500亿美元,届时中国本土设备占比有望提升至50%。
  • 客户诉求全面升级。 行业已从“能做出来”转向“做得稳、用得久”,客户对设备稳定性与一致性的要求,正在倒逼供应链重新评估每一个环节。

 

落幕不是终点,这是国产化的“长跑”时刻

三天展期,熙熙攘攘到最后一刻。新品的聚光灯、奖项的掌声、洽谈桌前的专注、招聘区排起的长队,共同拼出本届CSEAC的全貌:一台设备的竞争力,从来不只是工厂生产线上的事。
当国产设备站上新的台阶,支撑它稳定运转的每一颗螺丝、每一组密封件、每一项工艺Know-how,都需要同样扎实的供应链答案。设备进门是第一步,让设备稳定地跑起来,才是长期主义。
逐芯之路,道阻且长,行则将至。

 




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