2024半导体制造与核心部件董事长论坛

2024半导体制造与核心部件董事长论坛

面对全球市场的激烈竞争、技术迭代的加速以及供应链的不确定性,半导体制造及其核心部件的发展也面临着前所未有的挑战与机遇。如何在这场科技浪潮中保持领先,实现可持续发展,是我们每一位行业领导者都需要深思的问题。

为此,我们特别举办了“半导体制造与核心部件董事长论坛”,旨在汇聚行业内的顶尖智慧,共同探讨半导体制造与核心部件领域的最新趋势、技术创新、市场机遇以及应对策略。我们相信,通过本次论坛的深入交流与合作,将能够进一步推动半导体产业的创新发展,为全球经济注入新的活力。

会议时间 2024年9月25日 09:30-12:00
会议地点 无锡太湖国际博览中心B3馆
会议主题 半导体制造,部件
半导体制造与核心部件董事长论坛
会议时间 9月25日 星期三 09:30-12:00
会议地点 无锡太湖国际博览中心B3馆
大会特邀嘉宾
雷震霖
中国集成电路零部件创新联盟理事长
郑广文
沈阳富创精密设备股份有限公司董事长
楼夙宁
浙江亿太诺科技股份有限公司联席董事长总裁
李水波
昆山新莱洁净应用材料股份有限公司董事长
吴立伟
上海隐冠半导体技术有限公司董事长兼总经理
李昌龙
中国科学院沈阳科学仪器股份有限公司副董事长
乐卫平
深圳市恒运昌真空技术股份有限公司董事长
张勇
北京中科科仪股份有限公司党委书记董事长
傅新
浙江启尔机电技术有限公司首席科学家
叶莹
上海果纳半导体技术有限公司董事长
卢旭彬
宁波云德半导体材料有限公司董事长