2024半导体制造与材料董事长论坛

2024半导体制造与设备董事长论坛

随着全球半导体市场的不断扩张和新兴技术的不断涌现,半导体制造与材料领域正面临着前所未有的机遇与挑战。一方面,人工智能、物联网、5G通信等新兴技术的快速发展为半导体产业带来了巨大的市场需求;另一方面,摩尔定律的放缓对半导体制造与材料技术提出了更高要求,需要不断创新以突破技术瓶颈。在此背景下,举办“2024半导体制造与材料董事长论坛”,旨在汇聚行业精英,共谋产业发展大计,推动技术创新与产业升级。

会议时间 2024年9月25日 13:30-17:00
会议地点 无锡太湖国际博览中心A3馆
会议主题 制造材料
2024半导体制造与材料董事长论坛
会议时间 9月25日 星期三 13:30-17:00
会议地点 无锡太湖国际博览中心B3馆
大会特邀嘉宾
于大全
厦门云天半导体科技有限公司董事长
刘先兵
苏州珂玛材料科技股份有限公司董事长兼总经理
彭洪修
安集微电子科技(上海)股份有限公司副总经理
韩江龙
江苏华海诚科新材料股份有限公司董事长兼总经理
李炜
上海硅产业集团执行副总裁、董事会秘书;上海新昇董事长、新傲科技董事长兼总裁
侯军
浙江奥首材料科技有限公司董事长
张国平
深圳市化讯半导体材料有限公司董事长
沈琦
江苏雅克科技股份有限公司董事长