2024新器件新工艺推动新材料新设备创新发展论坛

2024新器件新工艺推动新材料新设备创新发展论坛

当前,全球科技竞争日益激烈,半导体、新能源、智能制造等领域的新技术层出不穷,对器件、工艺、材料和设备提出了更高要求。新器件的出现,不仅提升了产品的性能与效率,更为新技术的应用提供了可能;新工艺的突破,推动了制造水平的提升,降低了生产成本,提高了生产效率;新材料的研发,为产品的创新设计提供了更多选择,满足了不同领域的需求;而新设备的诞生,则进一步加速了科技成果的转化与产业化进程。

会议时间 2024年9月26日 13:00-18:00
会议地点 无锡太湖国际博览中心B3馆
会议主题 半导体设备,制造工艺
2024新器件新工艺推动新材料新设备创新发展论坛
会议时间 9月26日 星期四 13:00-18:00
会议地点 无锡太湖国际博览中心B3馆
大会特邀嘉宾
姜鹏飞
上海新阳半导体材料股份有限公司副总
冯黎
上海集成电路材料研究院资深副总经理
郭奕武
中国半导体行业协会副理事长、上海市集成电路行业协会秘书长
于燮康
中国半导体行业协会集成电路分会常务副理事长、江苏省集成电路产业强链专班首席专家
刘兵
上海集成电路材料研究院资深副总经理
陈立烽
英飞凌科技(中国)高级技术总监
李海明
重庆芯联微电子有限公司资深副总经理, 业务发展
倪晓峰
东电电子(上海)有限公司资深总监
沈婧
堀场(中国)贸易有限公司前沿应用开发中心总监
冯莉
SEMI高级总监