2024半导体设备与核心部件配套新进展论坛
在技术飞速迭代与市场竞争日趋激烈的背景下，半导体设备与核心零部件的配套进展已经不仅仅是一个技术问题，更是一个关乎整个产业链命运和未来发展的战略问题。本次专题论坛将深入探讨这一领域的核心议题，旨在汇聚业界精英，共同寻找解决之道。
| 会议时间 | 2024年9月25日 09:20-16:50 |
|---|---|
| 会议地点 | 无锡太湖国际博览中心B1馆 |
| 会议主题 | 半导体设备、核心零部件 |
2024半导体设备与核心部件配套新进展论坛
2024半导体设备与核心部件配套新进展论坛
| 会议时间 | 9月25日 星期三 09:30-17:00 |
|---|---|
| 会议地点 | 无锡太湖国际博览中心B1馆 |
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大会特邀嘉宾
韩延晨
克鲁勃润滑剂（上海）有限公司，新业务拓展经理
朱国俊
江苏神州半导体科技有限公司研发总监
徐小琪
颇尔（中国）有限公司产品经理
冯启异
上海果纳半导体技术有限公司首席运营官、晶圆传输事业部总经理
金炎
米铱（北京）测试技术有限公司行业销售经理
李帅
Coherent 高意半导体行业战略市场经理
阙俏颖
飞潮（上海）新材料股份有限公司应用技术经理
宋铠钰
中科九微科技股份有限公司真空阀门研究所所长
陆海亮
江苏集萃苏科思科技有限公司CTO
林坚
泓浒（苏州）半导体科技有限公司创始人 & 执行总裁
冀然
青岛天仁微纳科技有限责任公司-董事长
章炜毅
上海复享光学股份有限公司副总经理
叶乐志博士
中国电子专用设备工业协会-副秘书长
张春辰
杭州盾源聚芯半导体科技有限公司副总经理
丁乐进
深圳市联欧贸易发展有限公司CEO
姜伟
华中科技大学教授