距离开幕
第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC)
第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)将于2026年8月31日-9月2日在无锡太湖国际博览中心举行。作为我国半导体设备与核心部件领域最具权威展会,众多专家、学者和展商、观众共同铸就了CSEAC的专业性、品牌影响力与资源召唤力。CSEAC以“专业化、产业化、国际化”为宗旨,为国内外半导体行业搭建起一个技术交流、经贸洽谈、市场拓展、产品推广的友好合作平台。
声明
非经CSEAC组委会指定官方渠道(www.cseac.org.cn、“微电子制造”公众号、致电021-61009295/61009296)预购展位、广告、业务咨询及观众注册等一律无效,由此引发的纠纷及经济损失自行承担!
CSEAC组委会 2025年10月22日
70000+
㎡
会展面积
1300+
家
参展企业
20+
场
同期论坛
120000+
名
专业观众
展会亮点
CSEAC 2026 议程安排
| 主论坛:2026中国电子专用设备工业协会半导体设备年会 | 刻蚀技术、制程及设备专题研讨会 |
| 薄膜沉积技术、制程及设备专题研讨会 | 先进制程清洗技术及设备专题研讨会 |
| 量测技术及设备专题研讨会 | 先进键合技术、制程及设备专题研讨会 |
| 人工智能与电子制造设备发展研讨会 | 全球半导体CEO论坛 |
| 半导体设备平台化与核心部件协同论坛 | 新产品、新技术发布会 |
|
新器件新工艺推动新材料新设备创新发展论坛 |
第18届集成电路封测产业链创新发展论坛(CIPA 2026) |
| 人力行:高校产学研合作转化专题路演 | 封测设备与材料创新支撑论坛 |
| AI 时代先进封装技术协同研发论坛 | 2026集成电路设备材料零部件发展论坛 |
| 封测市场供应链安全与跨界协同论坛 | 迈向自主可控的半导体制造之路 |
| 2026(第五届)半导体生态创新大会 |
* 论坛内容目前为草案,最终以现场实际为准
CSEAC 2025 演讲嘉宾
赵晋荣
中国电子专用设备工业协会理事长,北方华创集团公司董事长
陈南翔
中国半导体行业协会理事长、长江存储科技有限责任公司董事长
王平
中电科电子装备集团有限公司党委书记、总经理
刘骏
无锡日联科技股份有限公司董事长
杨绍辉
星奇(上海)半导体有限公司副总经理
何建锡
江苏元夫半导体科技有限公司的副总经理
陈翔
力森诺科(中国)半导体材料营业统括部副统括部长北京分公司总经理