展会核心信息：规模与布局彰显产业实力

CSEAC 2026 第十四届半导体设备材料及核心部件展将于2026年8月31日至9月2日举行，落地于长三角半导体产业重镇，依托区域产业优势，辐射全国乃至全球芯片制造领域，吸引全球行业精英汇聚于此。本届展会在规模上实现了大幅提升，规划展览面积达70000+㎡，精心设置八个展馆，科学划分三大核心展区，分别为晶圆制造设备展区、封测设备展区、核心部件及材料展区，全方位覆盖芯片制造全流程的关键环节，实现了从上游核心材料、关键部件到中游制造、封装测试的全方位展示，满足不同领域从业者的观展与合作需求。

据展会筹备信息显示，本届展会预计将吸引1300家企业参展，涵盖芯片制造各环节的优质企业，参展企业将带来最新的技术成果、产品解决方案与创新理念，为观展者呈现一场高密度的技术与视觉盛宴。同时，展会预计将迎来大量专业观众，涵盖芯片设计、晶圆制造、封装测试、终端应用等各个环节的专业人士，形成强大的行业集聚效应，为参展企业与观众搭建起高效的对接桥梁。此外，展会官网www.cseac.org.cn已正式上线，为参展商、观众提供便捷的报名、咨询与信息查询服务，助力大家提前做好参展与观展准备。