2025-11-06 |
展会动态
“2026展望” 征稿邀请
“2026展望” 征稿邀请
在中美贸易战、科技战、金融战打打谈谈、谈谈打打成常态化的当下，中国是全球最大消费电子市场的江湖地位岿然难以撼动，在整机厂筛芯片、Fabless选产能、EDA/IP整合全流程、Foundry/OSAT挑设备材料、设备商优化零部件的整条供应链条中，脱钩断链与国产替代消长共振，作为其中一份子的您会以何种心态面对2026的挑战呢？
为此，CSEAC 2026组委会委托“微电子制造”公众号、视频号，发起“2026展望 Outlook 2026”征稿活动，形式为文章/视频投稿，二者皆可参与。
1、稿件内容可围绕三个大方向(但不限于此)
-
面对非市场因素而中断的全球半导体供应链，您认为理性的应对之策是什么?
-
中国半导体市场成熟产能后来居上与先进产线严重匮乏的解决之道?
-
半导体是最具国际化特性的产业，“in China for China”策略会改变中国半导体国际化发展路径吗?
具体涉及话题可包括：
• 营收增长 • 技术突破 • 新品上市
• 管理创新 • 用户认可 • 人才培养
2、投稿要求
文章：字数控制在 2000 字以内，可搭配适当插图、数据图表。
视频：录制时长限3分钟；画面清晰（1080P 及以上），尺寸为16：9（横版）；拍摄工具：相机、智能手机。
图：样片示例
视频画面示例及注意事项：拍摄时尽量选择固定机位拍摄，避免画面出现大幅抖动（手机录制视频尽量选择后置摄像头）；视频中的出镜嘉宾尽量保持在画面中正位。
-
需另附撰稿人/发言人姓名、职务、照片（尺寸不小于1M，格式为 JPG/PNG）及个人简介。
请于2025年12月19日前将图文、视频资料发送至:chenxuanyu@cseac.org.cn
邮件主题请注明 “2026 展望 + 作品形式（文章 / 视频）+ 单位”
3、作品权益
传播曝光：入选作品将在 “微电子制造” 公众号、视频号进行专题推送，覆盖半导体行业超 15 万从业者。
论坛特邀：优秀作品将有机会成为 “CSEAC 2026 产业论坛”特邀 “嘉宾发言人”，参与论坛圆桌对话，现场分享观点。
平台权益：入选作品可获风米网（www.fengm.cn）5000 积分，积分可用于兑换网站首页广告位。
特别声明
1.组委会对入选作品享有 “非商业性使用权”，包括但不限于在活动相关宣传、报告汇编、线上传播中使用，使用时将注明作者信息。
2.本次征稿不收取任何费用，亦不支付稿酬，入选作品的知识产权归作者所有。
若您对征稿活动有疑问，可通过公众号：“微电子制造”，直接留言咨询。
期待您的真知灼见，敬请把握与中国半导体产业精英年度分享良机！
CSEAC 2026组委会
“微电子制造”编辑部
